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国际晶圆厂群聚中国大陆,抢商机
2015-10-26
来源:经济日报
点击数: 10393          作者:未知

  • 中国订下2025年成为全球制造大国目标,为卡位中国制造(MIC)商机,包括英特尔、联电、力晶、三星、海力士、中芯国际等大厂均扩大在中国布局。目前在大陆投资设12寸晶圆厂的业者,主要锁定晶圆代工与内存制造两大领域。

    图/经济日报提供

    根据统计,已公布在大陆兴建12寸晶圆厂的业者,总月产能逾48万片。晶圆代工龙头台积电未来也会赴大陆设12寸厂,台积电投入之后,大陆12寸晶圆总月产能将逾50万片,已超越台积,约当半个三星。

    业界认为,全球半导体业仍以美国、台湾、南韩为主,以大陆12寸晶圆产能逐步达到经济规模来看,这股新兴的「中国制造」力量,将造成全球半导体业板块向大陆挪移。

    上周英特尔、台湾力晶集团等都展开大陆12寸厂投资计划。英特尔要在大陆投资兴建全新的储存型闪存(NAND Flash)厂,虽然英特尔未宣布细节,但因可能是中国******个以合资方式切入生产12寸NAND芯片的投资案,引起全球注目。

    力晶也透过与合肥市府参股,成立晶合集成电路,首座12寸厂本月20日在合肥新站保税区动土,主要采0.15微米、0.13微米、90纳米技术,提供面板驱动IC晶圆代工,未来将再延伸到生物芯片、物联网应用芯片。

    晶合******期总投资金额为人民币135.3亿元,初期月产能为4万片,预定2017年完工,未来再视情况扩增到8万片。晶合动土典礼场面盛况空前,来自北京与合肥当地的官员出席踊跃,凸显中国大陆官方发展半导体产业的决心。


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